Microfractor PULSEShifter
К сути
Помимо трансплантации хряща (мозаичной пластики) и аутологичной трансплантации хондроцитов, микрофрактурация в настоящее время стала очень распространенным методом лечения дефектов хряща. Микрофрактурация относится к процедурам стимуляции костного мозга и применяется в случаях ограниченного повреждения хряща, которое проникает глубоко в кость.
Поэтому эта успешная процедура применяется также при артроскопии тазобедренного сустава.
Однако выраженная кривизна тазобедренного сустава означает, что часто бывает трудно направить направление силы, приложенной к кончику микрофрактора перпендикулярно поверхности хрящ-кость. Однако эта процедура необходима для предотвращения скольжения микрофрактора и, следовательно, для предотвращения повреждения окружающего хряща. Она также обеспечивает достаточно глубокое проникновение в поверхность.
Преимущества с первого взгляда
Для того чтобы соответствовать анатомическим характеристикам тазобедренного сустава и при микрофрактурации, был разработан PULSEShifter — инструмент, использующий запатентованное решение для направления ударного импульса вдоль изогнутой на дистальном конце оболочки (45°) практически без потерь и проведения его в подвижно закрепленный наконечник инструмента.
- Ножны и пробойник могут поставляться как сменные детали.
- Электропривод не требуется
- Многоразовый
- Проверенная, подтвержденная переработка
Инструкции по операции
PULSEShifter вставляется в тазобедренный сустав через полутрубу. Смещаемый наконечник микрофрактора поворачивается в сторону полуоболочки, чтобы предотвратить травму. Внутри сустава инструмент располагается таким образом, чтобы наконечник находился на желаемом дефекте хряща вертикально к интерфейсу хрящ-кость и служил для зацепления инструмента перед процедурой микрофрактурирования.
Измеренные удары молотка на проксимальном конце микрофрактора теперь вбивают кончик в дефект хряща. В этом процессе можно достичь глубины проникновения до 5 мм. Затем PULSEShifter подвешивается на место и вбивается на соответствующем расстоянии до следующего дефекта.
